인텔의 10nm 엘더 레이크 데스크탑 CPU는 10월 할로윈 시즌에 으스스한 출시를 맞이할 것으로 보입니다. 이 정보는 유출자인 Moore's Law is Dead가 제공한 것으로 출시일과 인텔의 새로운 하이브리드 아키텍처 프로세서에 대한 Microsoft의 지원에 관한 몇 가지 새로운 세부 사항을 암시하고 있습니다.
인텔 10nm 및 12세대 엘더 레이크 K- 시리즈 데스크탑 CPU, 10월 출시 예정
루머에 따르면 인텔은 10nm Enhanced SuperFin 프로세스 노드를 기반으로 하는 12세대 엘더 레이크 데스크탑 CPU를 10월에 출시할 것으로 예상됩니다. 출시는 할로윈에 가까워질 예정이므로 10월 중순 쯤에 새로운 프로세서를 기대할 수 있습니다. 그 외에 CPU에는 LGA 1700 소켓, DDR5 및 PCIe 5.0 지원과 함께 제공되는 새로운 600 시리즈 플랫폼이 함께 제공됩니다.
또한 인텔과 Microsoft는 대규모 예약 업그레이드를 가져올 Windows 운영체제의 향후 빌드를 위해 엘더 레이크 CPU 성능을 최적화하기 위해 긴밀히 협력하고 있으며 엘더 레이크 칩 출시와 동시에 출시될 예정입니다. 첫 공개는 6월 24일에 예정되어 있습니다.
인텔 엘더 레이크 CPU는 동일한 패키지에 두 개의 서로 다른 아키텍처를 결합한 새로운 하이브리드 디자인을 제공합니다. 데스크톱 플랫폼에서 하이브리드 아키텍처 칩을 지원하기 위해 많은 작업이 필요합니다.
하드웨어와 소프트웨어가 하이브리드 접근 방식에 맞게 완전히 조정되려면 몇 달이 걸릴 것이지만 AMD가 미래에 자체 하이브리드 아키텍처 칩을 계획하고 있다는 점을 고려할 때 이것이 앞으로 나아갈 길인 것 같습니다.
벤치마크 등장
Geekbench5에 i7 12700의 벤치마크가 등장하였습니다. 제대로된 CPU 모델명을 보여준 것은 이번이 처음입니다.
i7 12700K는 6+8의 14코어 20쓰레드로 알려져있으나, 이번 i7 12700 논-K 벤치마크에서는 8코어 16쓰레드라고 표기된 모습입니다. LGA1700 소켓과 4.8GHz의 부스트 클럭, 그리고 캐시등은 비교적 올바르게 인식된 모습입니다. 또한 이전 루머의 L3 25MB를 이번 벤치마크를 통해 확인할 수 있었습니다.
싱글코어 1595점을 기록하였으며, 이는 i5 11500, i7 11700F 정도에 멀티는 10170점, i9 11900KF, i9 9900X, Ryzen 7 5800X 정도의 점수를 보여주었습니다.
또한 Userbench에서는 인텔 데스크탑 12세대 i9 프로세서로 추측되는 16C 24T의 인텔 ES 프로세서 벤치마크가 등록되었습니다.
베이스 1.8GHz, 부스트 3.05GHz로 클럭이 꽤 낮은 점을 감안하였을때 꽤 초기의 샘플인 것으로 추정됩니다.
그 때문인지, 점수 자체는 좋지 않은 모습입니다. 싱글코어 점수 112점, 멀티코어 점수 1724점입니다.
싱글코어는 좀 낮지만, 그래도 멀티코어는 i9 10900 정도의 점수를 보여주었습니다.
메인보드는 인텔 12세대 Alder Lake를 위한 샘플 보드가 사용되었으며, SSD는 삼성의 PM9A1, PCIe 4.0 SSD가 사용되었습니다.
메모리는 Micron의 CC1084S1UC48BAW 메모리가 사용되었습니다. 아직 공개되지 않은 Micron의 DDR5 메모리 모듈로 추정됩니다.
재미있는 점은, 슬롯이 총 8개인 것으로 인식된다는 점입니다. 이는 DDR5로 인한 변화로 추정되며 보다 자세한 내용은, 얼마전 공개된 Alder Lake-P 모바일 벤치마크를 참고하시면 좋을 것 같습니다.
링크 : https://quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/1083525
해당 시스템에선 1개의 16GB 모듈만 사용한 것으로 보이며, DDR5-4800MHz의 스펙을 지닌 것으로 보입니다. 메모리 레이턴시의 경우 86.7ns를 기록하였습니다.
최대 28% 더 늘어난 인텔 12세대 CPU 전력 스펙
FCPOWERUP은 이 ATX12 2.53 버전의 전력 가이드 자료를 입수하여 공개하였습니다. 공개한 내용에 의하면 다음과 같습니다.
12V2 전원 공급에 관한 내용이 나옵니다. 여기서 12V2는 ATX12V 표준에 의하면 CPU 전력 공급을 의미합니다.
12V2 전원 공급의 피크 전류가 10/11세대에 비해 12세대에서 전반적으로 다 상승하였습니다. 상승치는 약 12.5~28% 정도 10/11세대 대비 상승하였습니다. 각각의 피크 상승치는 다음과 같습니다.
165W TDP CPU
- 10/11세대 : 40A/480W
- 12세대 : 45A/540W (+12.5%)
125W TDP CPU
- 10/11세대 : 34A/408W
- 12세대 : 39A/468W (+14.7%)
65W TDP CPU
- 10/11세대 : 30A/360W
- 12세대 : 38.5A/462W (+28.3%)
35W TDP CPU
- 10/11세대 : 16.5A/198W
- 12세대 : 20.5A/246W (+24.2%)
여기서 Continuous Current는 PL2, Peak Current는 PL4에 해당하는 내용입니다. PL4의 경우 프로세서의 최대 전류치이며, 10ms(밀리세컨드) 이하의 짧은 시간만 지속됩니다.
이러한 피크 전류량의 향상이 지금 혹은 미래에 쓸 파워 서플라이 용량 선택에 있어서 어떠한 변화가 있을지도 궁금하실 것입니다.
싱글레일 파워의 경우 12V 출력이 이 전류량을 충족하는지를 확인하면 됩니다.
멀티레일 파워의 경우 12V 전력 공급은 통상 지속적인 출력량의 1.1~1.5배의 피크치를 감당할 수 있습니다.
그러나 파워가 OCP(Over Current Protection) 보호회로가 있다면 상대적으로 적은 피크치를 감당할 수 있을겁니다.
이는 즉, RTX 30 시리즈와 인텔 i9 프로세서를 조합한 시스템에서 자주 발생했던 '셧다운' 같은 증상이 발생할 수 있다는 뜻입니다.
240VA를 철저히 준수하는 저용량 모델의 경우 OCP는 30A를 넘길 수 없습니다.
때문에 구매시 가능한 싱글레일 파워를 구매하고, 용량도 50~100W 더 여유있게 고르는 것입니다.
일부 12V2 멀티레일 파워나 싱글레일의 고용량(1000W 이상급)의 파워의 경우 상대적으로 OCP 제한이 더 여유있게 설정되어 있어서 이번엔 괜찮을 것으로 보입니다.
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