3D V-캐시

[바미] AMD 차세대 기술 3D V-캐시에 대해 알아봅시다.

지난 6월 1일 Computer Expo에서 AMD 리사수 박사가 공개한 차세대 CPU 기술, '3D V-캐시'에 대해 알아가보고자 합니다. 해외 유력 매체들에서는 이것에 대해 분석한 글들을 올리고 있는데 반해, 국내에는 단순 뉴스만 있어 제가 그동안 AMD 3D V-캐시에 대해 알아본 내용들을 정리해봤습니다. 우선 영상부터 보고 가시죠! V-캐시는 TSMC의 SoIC(System on Integrated Chips) chip-stacking 기술을 이용해서 64MB SRAM L3 캐시를 Zen-3 기반 라이젠 CPU의 컴퓨트 다이에 추가한 것인데요. 쉽게 설명하자면 'CPU 캐시메모리를 CPU 다이 위에 더 많이 쌓아 올린 것'을 뜻합니다. 이는 칩렛(Chiplet) 스택 설계의 결과물인데 반도체를 별..