[바미] 퀄컴, Snapdragon 7+ Gen 3 칩셋 공식 발표
퀄컴은 오늘 최신 칩셋인 Snapdragon 7+ Gen 3을 발표했습니다. 이 플랫폼은 CPU용 단일 프라임 Cortex-X4 코어 및 온디바이스 AI 기능을 플래그십 8 시리즈와 공유하는 Snapdragon 7 Gen 3의 진화로 제공됩니다.
새로운 칩은 이전 제품에 비해 CPU는 15%, Adreno GPU는 45% 향상되었으며, 전력 소비량은 5% 감소했습니다.
이 칩은 Snapdragon 7 시리즈 중 최초로 온 디바이스 생성 AI 기능을 갖춘 칩입니다. Baichuan-7B, Llama 2, Gemini Nano, Zhipu ChatGLM 등 다양한 LLM(대규모 언어 모델)과 LVM(대규모 비전 모델)을 지원합니다.
AI 기능은 더 나은 가상 비서를 제공하고 놀라운 효율성으로 전에 없던 콘텐츠를 제작할 수 있어야 합니다. 다국어 번역 및 트랜스크립션을 통해 어디서나 엔터테인먼트에 액세스할 수 있어야 합니다.
Snapdragon 7+ Gen 3는 4nm 공정 기술을 기반으로 제작되었으며, CPU의 주요 Cortex-X4 코어는 2.8GHz로 클럭됩니다. 또한 2.6GHz에서 4개의 성능 코어(A720일 가능성이 높음)와 1.9GHz에서 3개의 효율 코어(Cortex-A520)가 있습니다.
모뎀은 FastConnect 7800 모바일 연결 시스템과 3GPP Release 17 5G를 갖춘 Snapdragon X63 5G입니다. NR을 통한 다운링크는 최대 4.2Gbps이며 이 칩이 탑재된 휴대폰은 모든 구형 셀룰러 표준에서 작동할 수 있습니다.
디스플레이 지원은 최대 4K @ 60Hz 및 QHD+ @ 120Hz이며, 240Hz ~ 1Hz의 가변 재생률을 지원합니다. 메모리 지원은 최대 24GB LPDDR5X RAM 및 UFS 4.0 스토리지입니다.
Snapdragon 7+ Gen 3를 최초로 사용하는 회사는 원플러스, 리얼미, 샤프가 될 것입니다. 오늘 중으로 발표되면 Ace 3V가 가장 먼저 적용될 것으로 예상됩니다.